Лезвие Diamond Dicing для BGA

\ n Ультратонкий прецизионный алмазный диск из спеченного металла отличается прочной фиксацией зерен и отличной износостойкостью. Он подходит для резки и обработки канавок на электронных и оптических материалах, а также может использоваться для резки и обработки канавок керамических и полупроводниковых материалов с хорошей жесткостью. Применение \ n 2. Реализована более высокая скорость резки и лучшее качество резки, чем у пластикового лезвия \ n 3. Благодаря высокой жесткости, он может работать с тонким лезвием с большой прямолинейностью, он также может выполнять высокоскоростную резку \ n 4. Металлическое лезвие серия, специализирующаяся на резке стекла \ n Условия резки \ n

Spindle speed	25-30K RPM
Feed Speed	120mm/sec
BGA	0.5㎜

\ n СпецификацияS \ n Форма \ n

Shape

1A8

Спецификация \ n

Grit type	Grite size	Concentration	Bond
SD	320	75	MS07

\ n Тип зерна \ n

SD	Standard grit
SDC	Coating grit

\ n Размер сетки \ n

Mesh size	SD	SDC
2000	ok
1500	ok
1200	ok	ok
1000	ok	ok
900	ok	ok
800	ok	ok
700	ok	ok
600	ok	ok
500	ok	ok
400	ok	ok
320	ok	ok

\ n Размер \ n

O.D.	Blade thickness	I.D.
60	0.25	40

\ п

D.D.(mm)		Blade thickness(mm)		I.D
Availability size	Tolerance	Availabiility size	Tolerance	Availabiility size	Tolerance
500-100	+0.05/-0	0.05-0.5	±0.005	25.4-88.9	H6

\ п

Группа Продуктов : Серия Blade > Лезвие для нарезания кубиков на металлической связке